メーカー：TDK

■シリーズ概要
TDK積層セラミックチップコンデンサCシリーズは、誘電体材料および内部電極となる導電体材料が交互に多層積層された表面実装(SMD)用
の製品です。モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。
また、シンプルな構造のため、他種コンデンサよりもESR、ESLが低く、優れた周波数特性を示します。最大容量は100?Fであり、フィルム
コンデンサや電解コンデンサの領域にまでラインアップが広がりつつあります。

■特徴
? モノリシック構造による優れた機械的強度と信頼性。
? ESR、ESLが低く、周波数特性が良好なため、より理論値に近い回路設計が可能。
? 低ESRにより自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる。
? 電気的極性が無い。

■アプリケーション
? 一般電子機器
? モバイル機器
? サーバー、PC、タブレット
? 電源回路

■仕様
寸法(mm)：2.0×1.25
温度特性：
定格電圧 (DC)：50V
公称静電容量：0.1μF
静電容量許容差：