TLP185(SEは, フォトトランジスタと赤外発光ダイオードを光結合させたSO6パッケージの高耐ノイズ, 高絶縁型のフォトカプラです。
TLP185(SEは, 標準DIPパッケージのフォトカプラに比べ小型・薄型ですのでプログラマブルコントローラなど高密度の基板実装が要求される応用に適しています。